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深圳市世宗自动化设备有限公司

来源：工程部    发布时间：2020-12-25 14:59:36

2021年 3月  进行项目的技术支持

使用我司的视觉软件进行手机辅料贴合项目

从设备的打样到实际的生产

客户的需求都基本实现

精度要求在 ±0.02mm

生产数量 700pcs/h 也达成

后续产线数量也得到了增加

2021年 9月份  项目技术支持

进行手机的摄像头边框的贴合

从设备的打样到实际的生产

同样将客户的需求进行实现

精度要求在 ±0.01mm